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Semiconducteurs : l’usine européenne d’ESMC valide son financement

La filiale commune de TSMC, Bosch, Infineon et NXP recevra bien 5 milliards d’euros d’aide de l’Allemagne pour construire ses premières usines dans l’est du pays.

Yann Serra
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Publié le: 12 sept. 2024

ESMC, le futur fondeur européen de semiconducteur, filiale commune du Taiwanais TSMC, des Allemands Bosch et Infineon, ainsi que du Hollandais NXP, vient de recevoir l’approbation de l’EU pour être financé à hauteur de 5 milliards d’euros par le gouvernement allemand. Cette aide doit lui permettre de construire ses usines à Dresde, dans l’est de l’Allemagne. 

Dans le cadre du Chips Act européen, ESMC est surtout financé pour produire des puces destinées aux véhicules et aux équipements industriels européens. Le fondeur n’a pas la vocation, pour l’heure, de rivaliser avec les usines de pointe de TSMC à Taiwan, lesquelles fabriquent les processeurs et GPU les plus puissants du marché, grâce à une finesse de gravure record de 3nm. Les chaînes d’ESMC, elles, graveront leurs puces avec des finesses de 22 et 12 nanomètres.

Une production locale et personnalisée de semiconducteurs pour l’UE

Les usines allemandes d’ESMC auront deux avantages. Le premier est évidemment d’assurer une production locale pour mettre à l’abri les industriels européens de toute pénurie. On se souvient en effet que la crise pandémique du Covid-19, qui avait gelé la logistique entre les fournisseurs asiatiques de semiconducteurs et les fabricants de voitures, avait eu un impact délétère sur tout le marché automobile.

Le second avantage est que ces usines sont conçues avec l’équipement nécessaire pour assembler elles-mêmes les différents types de circuits qu’elles gravent en SoC (« System-on-Chip »). Les SoC sont des puces dans lesquelles sont reliés entre eux des semiconducteurs de nature très différente (cœurs de processeurs, accélérateurs, mémoire…).

Le fait de les graver séparément permet de réaliser des puces personnalisées à peu de frais. Typiquement, il s’agira d’assembler des cœurs de processeurs gravés en 12 nanomètres avec des ASIC qui se contenteront d’une gravure en 22 nanomètres plus économique pour réaliser des tâches dédiées. Sont fréquemment cités les décodages de signaux radio et optiques, qui doivent permettre aux véhicules et aux machines-outils de communiquer plus rapidement avec leur environnement.

Juste une première étape

Les usines d’ESMC devraient être pleinement opérationnelles d’ici à 2029. Le fondeur annonce qu’elles pourraient graver à ce moment-là jusqu’à 480 000 wafers par an. La quantité de circuits par wafer est variable selon le design qu’on leur attribue. Il est raisonnable d’estimer qu’une soixantaine de puces pourront être produites par wafer. Soit une production annuelle de près de 29 millions de puces.

À l’instar de TSMC, ESMC ne concevra pas le design des puces. Ses chaînes seront disponibles à la location pour toutes les sociétés souhaitant faire fabriquer les cœurs mis au point par leurs bureaux d’études.

Outre ESMC, l’Américain Intel entend aussi implanter des usines en Allemagne. Pour ce faire, il devrait recevoir une aide du gouvernement allemand de 10 milliards d’euros. Le Chips Act européen prévoit que les États de l’UE dépenseront une enveloppe globale de 43 milliards d’euros pour financer la production de semiconducteurs sur le continent. L’enjeu de l’UE est d’héberger sur son territoire 20% de la production mondiale de semiconducteurs.

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