3D XPoint : Intel condamné à faire cavalier seul après l’abandon de Micron
Pour être rentables, les SSD et les barrettes mémoires Optane doivent se vendre quatre fois plus. Micron n’y croit plus. Du coup, Intel doit – en plus – réinvestir dans des chaînes de production.
Intel s’exprime enfin sur l’abandon par Micron de la technologie 3D XPoint, un type de mémoire que les deux fondeurs américains avaient mise au point ensemble pour rivaliser avec la NAND des SSD, et qui constitue la base des produits Intel Optane. « Nous avons été aussi surpris que vous lorsque Micron a fait cette annonce », a lancé Jim Pappas, le directeur des projets technologiques chez Intel, lors d’un débat qui vient d’avoir lieu dans le cadre de la conférence SNIA Persistent Memory and Computational Storage Summit.
Le 16 mars dernier, Micron annonçait à la surprise générale qu’il cessait immédiatement tous ses développements concernant 3D XPoint et qu’il réorientait les missions des équipes concernées vers le développement de produits de stockage qui utiliseraient des liens Compute Express Link (CXL). CXL est un nouveau standard de bus qui sert à interconnecter processeurs, mémoire et unités de stockage.
Pour sa part, 3D XPoint est une technologie qui permet de produire des composants mémoire dont les performances se situent à mi-chemin entre les SSD et les barrettes de DRAM. Intel commercialise de son côté des produits 3D XPoint sous la forme d’unités de stockage très rapides et très endurantes, les SSD Optane DC en NVMe, mais également sous la forme de barrettes mémoire deux fois plus capacitives que les DRAM, les Optane PMM. Ces dernières présentent la particularité de conserver leurs contenus lors du redémarrage d’un serveur – on parle de mémoire non volatile, ou persistante – ce qui présente l’intérêt de ne pas avoir à recharger une base de données entière à chaque mise à jour du système hôte.
Il se trouve que Jim Pappas d’Intel est aussi le président du conseil d’administration du consortium qui standardise CXL. « Je ne comprends pas. Selon moi, 3D XPoint et CXL sont deux technologies complémentaires. Je dirais même qu’elles sont faites l’une pour l’autre », a-t-il déclaré, visiblement perplexe. Jim Pappas a poursuivi en confirmant que les Optane d’Intel intégreraient la technologie CXL à terme.
3D XPoint, une technologie pas assez rentable ?
Du côté de Micron, Saeed Raja, qui a en charge la stratégie des nouveaux produits, a indiqué à nos confrères de TechTarget USA qu’il n’était pas question pour lui d’opposer 3D XPoint et CXL. Au contraire, même : « CXL sera certainement la solution pour permettre à des produits 3D XPoint de fonctionner avec des serveurs qui ont des processeurs AMD ou ARM », disait-il, juste avant l’annonce de l’abandon de 3D XPoint. Une déclaration dont les plus fins observateurs avaient perçu le côté sulfureux : en limitant la compatibilité de ses Optane à ses seuls processeurs, Intel comptait ainsi leur donner un avantage concurrentiel.
En l’occurrence, CXL se veut une norme ouverte, c’est-à-dire que n’importe quel fabricant de processeurs pourrait l’implémenter pour s’interconnecter avec des produits compatibles.
« La question que nous nous sommes posée était l’intérêt que nous pouvions avoir à privilégier 3D XPoint dans nos développements CXL », vient d’expliquer Rajeeb Hazra, le directeur des produits calcul et réseau chez Micron, au micro de nos confrères. « En évaluant nos capacités en matière d’innovation, en discutant avec nos clients, en étudiant toutes les options qui s’offraient à nous, nous sommes arrivés à la conclusion qu’il était plus intéressant de nous impliquer dans une multitude de choses concernant CXL, plutôt que nous restreindre aux mémoires 3D XPoint. Voilà pourquoi nous avons mis fin à notre programme dédié à 3D XPoint. »
Le problème, selon lui, est que la technologie 3D XPoint représentait de coûteux investissements sans pour autant apporter la perspective d’un marché important à court terme. « Micron travaille désormais à de meilleures alternatives pour répondre aux problématiques de nos clients », dit-il, sans pour autant donner plus de détails sur ce que le fondeur compte exactement mettre au point autour de CXL.
« L’un des problèmes de l’abandon de Micron est que la technologie 3D XPoint perd une part importante de son potentiel de développement commercial. »
Mark WebbAnalyste, MKW Ventures Consulting
L’analyste Mark Webb, de MKW Ventures Consulting, émet l’hypothèse que Micron souhaiterait être l’un des premiers à proposer aux grands hébergeurs de cloud public des SSD et des DRAM compatibles CXL. « Pendant ce temps, Intel passera vraisemblablement son temps à subventionner sa production de produits Optane pour maintenir leurs tarifs en dessous de la moitié du prix des DRAM », commente-t-il.
« Parce que l’un des problèmes de l’abandon de Micron est que la technologie 3D XPoint perd une part importante de son potentiel de développement commercial. Il est désormais peu probable que ses ventes atteignent d’ici à trois ans suffisamment de volume pour que les produits basés sur ses composants affichent des tarifs compétitifs », ajoute-t-il.
Selon lui, pour que 3D XPoint finisse par devenir une technologie rentable, il faudrait que ses produits se vendent deux à quatre fois plus qu’aujourd’hui.
Selon un rapport conjoint d’Objective Analysis et de Coughlin Associates, le marché de la mémoire persistante qu’adressent les Optane devrait dépasser 36 milliards de dollars d’ici à 2030. Néanmoins, sur ce créneau, les Optane doivent faire face à la concurrence des produits à base de composants mémoire magnéto-résistifs (dits MRAM).
Intel contraint de relancer sa production de composants mémoires
Micron et Intel ont commencé à collaborer sur le développement des composants 3D XPoint en 2012. Micron a par la suite racheté les parts qu’Intel possédait dans l’usine commune qu’ils avaient construite dans l’Utah, aux USA. En 2020, les deux fondeurs mettaient fin à leur collaboration pour développer chacun de leur côté des SSD et des barrettes de mémoire 3D XPoint spécifiques à leur marque. Jusque-là, Intel continuait néanmoins à acheter les composants de ses Optane à Micron, lequel était donc le seul à en produire dans cette fameuse usine de l’Utah. Problème : dans sa récente annonce d’abandon de 3D XPoint, Micron a précisé qu’il allait aussi se débarrasser de cette usine.
Au lendemain de cette annonce, Intel avait rapidement déclaré : « La décision de Micron ne change pas notre stratégie autour des produits Optane et n’impacte pas notre capacité à fournir des produits Optane à nos clients. »
« Nous le savions depuis un moment. Nous fabriquerons nous-mêmes, voilà tout. D’ailleurs, nous avons déjà commencé à fabriquer des pièces au Nouveau-Mexique », a assuré Jim Pappas, lors de la conférence SNIA, en précisant qu’il n’y aura aucune pénurie.
En l’occurrence, lorsqu’il a repris la direction d’Intel en début d’année, Pat Gelsinger avait annoncé un investissement de 20 milliards de dollars dans la construction de nouvelles usines. À l’époque, les observateurs avaient compris qu’il s’agirait d’accélérer les moyens de production des processeurs Core et Xeon, dont la finesse de gravure souffre d’une à deux générations de retard par rapport aux usines asiatiques, qui fondent les processeurs ARM et AMD. Jim Pappas semble dire que ces nouveaux moyens de production pourraient finalement être mis à contribution pour les Optane.
Ironiquement, Intel annonçait se débarrasser de son activité mémoire en fin d’année dernière pour recentrer ses usines sur les processeurs.
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