Qualcomm prépare une puce ARM spécifique aux portables Windows

Qualcomm travaille à un système-sur-puce ARM dédié aux machines fonctionnant sous Windows 10, le SDM1000, ou « Snapdragon 1000 ». C’est du moins ce qu’affirment nos confrères allemands de WinFuture. Selon eux, le fondeur dispose déjà d’une plateforme de développement supportant jusqu’à 16 Go de mémoire vive et 128 Go de stockage. Une interface WiFi 802.11ad serait également au menu, ainsi qu’un module de gestion de l’énergie inédit.

D’après nos confrères, le SDM1000 présenterait au moins une double originalité : le processeur pourrait ne pas être directement soudé, mais enchâssé sur un socle ; il en serait en tout cas ainsi sur la plateforme de développement actuelle. Mais le SDM1000 serait en outre particulièrement « gros » : environ 20x15 mm, contre 12,4x12,4 mm pour les Snapdragon 835 et 845. Le système-sur-pouce pourrait en outre consommer jusqu’à 12 W d’électricité. L’intitulé de fonction d’un employé de Qualcomm laisse en outre à imaginer que le fondeur imagine également l’emploi de cette puce pour des ordinateurs de bureau.

Certains éléments des spécifications supposées sur SDM1000 ne sont guère surprenants et renvoient à celles du Snapdragon 850 tout récemment annoncé par Qualcomm. Cette version accélérée du Snapdragon 845, destiné lui aux smartphones et tablettes, embarque déjà des interfaces radio comparables à celles évoquées pour le SDM1000.

Mais le Snapdragon 850 se contente de cœurs Cortex-A75 d’ARM. Le SDM1000 s’appuie pour sa part sur des cœurs Cortex-A76. Présenté début juin par ARM, ce cœur afficherait des performances 35 % supérieures à celles de son aîné, avec une efficacité énergique améliorée de 40 %.