Avec sa gamme Apollo, HP veut s'imposer sur le maarché des serveurs denses
Avec ses nouveaux serveurs des gammes Apollo 6000 et 8000, HP vise le marché du calcul, mais aussi celui des architectures cloud denses et du Big Data.
HP a profité de sa conférence utilisateurs annuelle Discover, qui se tient cette semaine à Las Vegas pour dévoiler deux nouvelles familles de serveurs denses, les Apollo 6000 et 8000, conçus pour les applications de calcul intensif, le marché des hébergeurs, mais aussi pour les applications Big Data et cloud à grande échelle. Ces nouveaux serveurs marquent le retour en force d’HP sur le marché du HPC et confirment aussi la volonté de la firme de progresser sur le marché des serveurs denses, un marché où historiquement HP a peiné face à Dell.
L’Apollo 6000 ne sera qu’une demi-surprise pour les lecteurs du MagIT. Il y a quelques mois, nous écrivions qu’HP avait en projet une refonte de sa gamme de serveurs denses SL avec la sortie d’un châssis à même d’accueillir 10 lames serveurs.
Comme l’explique Jim Ganthier, le patron du marketing de la division serveurs x86 d’HP, HP a fait le choix d’un châssis 5U pour la gamme Apollo 6000, rompant ainsi avec les récents châssis 4,3U utilisés par MoonShot et par des systèmes que le serveur de stockage Proliant SL4540. Chaque châssis peut accueillir 10 lames XL220a Gen8 v2. Chaque lame comprend en fait deux serveurs autonomes motorisés par des puces Xeon E3-1200 v3 et disposant chacun de 32 Go de mémoire et d’un accès à deux disques 2,5 pouces hot-plug situés en frontal de la lame. L’alimentation des châssis est mutualisée au niveau du rack via une appliance de 1,5 U rackable à même d’accueillir jusqu’à 6 blocs d’alimentation de 2650W (soit 15,9 KW de puissance pour le rack). Selon HP, un rack de 48 U peut accueillir jusqu’à 160 lames soit 320 serveurs mono-socket Xeon E3v3.
Dans un premier temps les seules lames disponibles pour le système Apollo 6000 sont les lames Xeon E3 XL220a. Mais Il est vraisemblable qu’HP proposera des lames additionnelles dans un futur proche. De même, un responsable du constructeur a indiqu » au MagIT qu’il n’est pas exclu qu’HP propose aussi des lames de stockage pour le système Apollo 6000. Dans un premier temps toutefois, HP préconise de coupler les Apollo 6000 avec ses systèmes Proliant SL4540 pour les applications de stockage distribué massives.
L’Apollo 8000, un système refroidi à l’eau tiède conçu pour le monde du HPC
Mais le système le plus impressionnant dévoilé par HP est l’Apollo 8000. Ce système s’appuie sur un design de rack unique refroidi par eau tiède. Chaque rack Apollo f8000 peut accueillir jusqu’à 144 lames serveurs Proliant XL730f. Ces lames sont en fait composées de deux serveurs bi-socket Xeon E5-2600v2 chacun pouvant disposer de 256 Go de RAM et d’un accès à un SSD. Chaque serveur dispose de sa propre connectivité Gigabit Ethernet, et d’un adaptateur Infiniband Mellanox ConnectX - HP fournit aussi un commutateur infiniband FDR à 36 ports spécifiquement conçu pour le châssis Apollo f8000. La particularité des lames XL730f est qu’elles sont refroidies par un ensemble de dissipateurs thermiques — placés au-dessus des processeurs et de la mémoire — dans lesquels circulent de l’eau tiède distribuée par le rack. Pour concevoir ce système, HP a mis au point une technologie de connexion hotplug pour le système de refroidissement.
La distribution d’eau s’effectue via un rack spécifique, l’Apollo 8000 iCDU Rack qui assure la circulation du fluide caloporteur entre les racks et permet aussi d’éviter le recours à des unités de refroidissement d’eau externes. Le rack Apollo 8000 iCDU permet de refroidir efficacement jusqu’à quatre racks complets de serveurs f8000- chacun à même de consommer 80 KW. Selon HP, il s’agit de l’un des systèmes de refroidissement les plus efficaces au monde et cela permet à l’Apollo 8000 d’offrir une densité inégalée sur le marché. Selon HP, l’Apollo 8000 offre ainsi un niveau de performance par mètre carré supérieur aux architectures de Cray et d’IBM.
Dans un premier temps, là encore, la lame XL730f sera la seule disponible pour l’Apollo 8000, mais il est vraisemblable que le catalogue d’HP va s’étoffer. On voit notamment mal comment HP pourra durablement faire l’impasse sur la fourniture de lames capables de supporter des accélérateurs GPU tels que les Tesla de Nvidia, surtout si HP veut utiliser l’Apollo 8000 pour s’imposer sur le marché des grands supercalculateurs, traditionnellement une chasse gardée d’IBM et de Cray.