HP s'apprêterait à refondre ses serveurs denses Proliant SL

Selon des informations obtenues par LeMagIT, HP devrait très prochainement refondre sa gamme de serveurs denses SL en introduisant un nouveau format de châssis à même d’accueillir des lames verticales. Le nouveau châssis devrait être capable d'accueillir de multiples formats de lames de calcul et de stockage et permettre à HP de proposer une offre encore plus dense que celle qu’il propose aujourd’hui avec son châssis Proliant SL 6500.

Actuel fer de lance de l’offre SL, le SL 6500 peut accueillir jusqu’à huit "lames" horizontales demi-largeur, chacune équipée de deux puces Xeon. La gamme comprend aussi des lames quadruple hauteur pouvant accueillir jusqu’à 6 accélérateurs Nividia Tesla, une configuration musclée destinée aux applications HPC massivement parallèles.

LeMagIT n’a pu obtenir plus de détails sur l’offre mais au vu des informations glanées auprès de spécialistes du HPC, la firme aurait en quelque sorte emprunté certains concepts du « châssis » SL4500 (nom de code « Argos ») - un boîtier de 4,3U utilisé pour la plate-forme de stockage convergée SL4540 - , pour en faire une plate-forme plus généraliste. Le châssis SL4500 est aujourd’hui utilisé comme base pour la solution de stockage dense SL 4540, qui combine lames serveurs x86 et lames de stockage au sein d’une plate-forme adaptée au stockage en cluster et au Big Data. Le SL4540 a connu un véritable succès du fait de sa modularité (il existe en trois versions disposant respectivement d’une, deux et trois « lames » serveurs, associées à un nombre plus ou moins élevé de tiroirs de disques).

Une offre de serveurs denses plus modulaire

Selon nos contacts, les futurs serveurs SL devraient intégrer 10 emplacements frontaux capables indifféremment d’accueillir des lames serveurs (simple, double et quadruple largeur) et des lames de stockage. Le châssis serait moins profond que celui de l’actuel SL6500, et continuerait à mutualiser les alimentations des différents composants. En option, il serait possible d’opter pour un module d’alimentation mutualisé entre plusieurs châssis au sein d’un même rack afin de gagner encore un peu plus en efficacité énergétique.

HP ne fait aucun mystère que sa gamme de serveurs dense est un enjeu important pour la firme qui a longtemps eu du retard sur des concurrents comme Dell sur le marché des datacenters hyperscales et des serveurs denses. Meg Whitman a d’ailleurs fait de la reconquête de ces marchés une priorité pour la firme en donnant son feu vert à un programme de recherche et développement important dans le domaine. Le lancement du futur châssis lames dense, s’il se confirme, viendrait concrétiser les efforts de la marque en la matière et pourrait non seulement répondre aux besoins des datacenters hyperscales, mais aussi à ceux des clients HPC et Big Data. La nouvelle gamme pourrait aussi avoir tout son sens pour la constitution d’ilôts de datacenters convergés couplant serveurs virtualisés et stockage en cluster.

Notons au passage que l’année 2014 devrait être chargée pour la firme dans le domaine des serveurs puisqu’elle doit aussi dévoiler prochainement les premiers fruits de son projet Odyssey, qui vise à permettre la création de serveurs critiques basés sur l’architecture x86, mais capitalisant sur les technologies à l’origine développées pour les serveurs Itanium de la marque. Odyssey doit en principe donner naissance au premier grand serveur NUMA d’HP, un serveur qui aurait tous les attributs de redondance et de disponibilité des serveurs SuperDôme et les avantages en matière de prix/performance des serveurs x86 64 bits.