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IBM, Oracle et Fujitsu présenteront leurs prochaines puces pour serveurs Unix à Hotchips 2013

IBM, Oracle et Fujitsu vont encore une fois profiter de la conférence Hotchips qui se tiendra fin août à Palo Alto pour dévoiler les caractéristiques techniques des prochaines générations de leurs puces RISC. Big Blue devrait présenter son Power8, tandis qu'Oracle montrera les caractéristiques du Sparc M6 et que Fujitsu présentera le Sparc64 X+.

Christophe Bardy
par
Publié le: 20 juin 2013

HotChips 2013, la prochaine édition de la plus connue des conférences sur les microprocesseurs, s’ouvrira le 25 aout prochain à Palo Alto au Stanford Memorial Auditorium. Comme chaque année, l’événement sera l’occasion pour les grands constructeurs de venir présenter leurs derniers projets. Cette année, pas de puces serveurs Intel ou AMD, les deux constructeurs préférant se concentrer sur leurs dernières innovations pour les tablettes et PC basse consommation.

IBM devrait détailler le Power8 attendu pour la fin 2013

La roadmap Power d'IBM (cliquer pour agrandir).[/caption] En revanche, la conférence va être l’occasion pour IBM, Fujitsu et Oracle de détailler les innovations de leurs prochaines puces RISC. Jeff Stuecheli d’IBM , l’un des architectes des puces Power d’IBM devrait ainsi présenter de que Big Blue baptise «un processeur Power de prochaine génération», sans doute, le successeur des actuels Power7 à savoir le Power8, une puce qu’IBM entend graver en technologie 22nm et qui est en principe attendue pour la fin de l’année.

Oracle et Fujitsu poursuivent leurs travaux sur leurs puces Sparc

Ali Vahidsafa et Sutikshan Bhutani, d'Oracle, présenteront, quant à eux, le futur Sparc M6, la prochaine génération de puce pour grands serveurs d'Oracle ainsi que la puce NUMA qui rend possible l’interconnexion d’un grand nombre de ces puces au sein des serveurs Sparc Entreprise de la série M. Cette puce d’interconnexion et de gestion de la cohérence de cache a pour nom Bixby et elle est commune aux actuels serveurs M5 et aux futurs serveurs M6.

Elle est l’un des éléments clés de la performance, de la disponibilité et de la fiabilité des grands serveurs Sparc Enterprise M. Selon la roadmap Sparc officielle d'Oracle, le Sparc M6 est attendu pour la fin 2013 et devrait doubler la bande passante des serveurs Sparc haut de gamme de la marque. Il faudra toutefois attendre fin 2014 pour des gains plus radicaux. Le nouveau coeur des Sparc M7 permettra en effet un doublement de la performance par thread ainsi qu'un nuveau doublement de la bande passante par rapport au Sparc M6.

Notons enfin que Toshio Yuchida, de Fujitsu, présentera aussi la prochaine déclinaison de ses puces Sparc64 à HotChips 2013. Cet architecte de longue date qui travaille sur les puces Sparc 64 depuis le SParc 64 V dans les laboratoires de Fujitsu à Kawasaki détaillera l’architecture de son Sparc64 X+. ce nouveau processeur est le successeur attendu du SPARC64 X, l’actuelle puce à 16 cœurs gravée en 28nm, qui motorise la dernière génération de serveurs Sparc du constructeur. Tout ce que Fujitsu en a dit jusqu’alors est que la puce sera gravée  en 28nm.

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