Composants : l’Union européenne présente un programme de financement de 5 Md€

Afin que l’Europe ne reste pas à la traîne dans l’industrie des composants électroniques «pendant que d'autres investissent massivement», l’Union européenne a annoncé un programme d’investissement de 5 milliards d’euros destiné à accélérer l’innovation du secteur et à favoriser une coordination des investissements entre états membres. Ce programme d'investissement, soutenu à 30% par l’Union et 70% par les fonds des états membres, servira avant tout à dynamiser la R&D en Europe. Il court sur 7 ans. «Nous devons renforcer et rassembler nos atouts actuels, et développer de nouveaux points forts. Une coordination rapide et étroite des investissements publics aux niveaux européen, national et régional est nécessaire à cette transformation», a indiqué Neelie Kroes, vice-présidente de la Commission européenne, dans un communiqué. Trois axes prioritaires ont été dégagés : réduire le coût des puces, accélérer leur production en Europe et les rendre plus intelligentes.

Doubler la production de puces en Europe L’idée est également de traduire concrètement cette innovation dans l’industrie, indique également la vice-présidente de la commission européenne. Toutes les industries sont ainsi ciblées, de l’énergie, au secteur médical, en passant par l’automobile, l’informatique et la sécurité. Les investissements seront concentrés sur des pôles de R&D d’excellence spécialisés dans la micro et nano électronique : celui de Dresde en Allemagne, d’Eindhoven /Leuven aux Pays-Bas et en Belgique et, enfin celui de Grenoble en France. Ils seront connectés étroitement à ceux de Cambridge au Royaume-Uni, de la Carinthie en Autriche, de Dublin en Irlande et de Milan en Italie. Neelie Kroes a indiqué que ce programme a pour ambition de doubler la production de puces informatiques en Europe «de sorte qu'elle atteigne près de 20 % de la production mondiale». «Je veux que l’Europe produise sur son territoire plus de puces que les États-Unis n'en fabriquent chez eux. L'objectif est réaliste, si nous orientons bien nos investissements», a-t-elle également ajouté.

Un objectif qui paraît ambitieux au regard des montants annoncés En fait l'objectif parait ambitieux voire irréaliste tant les constructeurs américains et asiatiques ont pris une longueur d'avance pour ce qui est de la fabrication de puces. Pour mémoire, la seule Fab européenne capable de graver des puces dans une géométrie inférieure à 0,30nm est celle de ST Micro à Crolles (et ST est l'un des derniers acteurs intégrés, avec Samsung ou Intel, à encore disposer de capacités de fabrication en propre sans dépendre de fonderies tierces). Derrière viennent le site de GlobalFoundries à Dresde (0,34 nm) et ceux d'Intel en Irlande. Ces "maigres" capacités, sont à comparer avec les vastes capacités de productions (ou aux capacités en cours de développement) d'Intel, IBM, Samsung et Global Foundries aux Etats-Unis, et à celles de TSMC et UMC en Asie... Rappelons que les seules aides et exonérations fiscales accordées aux Etats-Unis pour l'implantation de la nouvelle unité de production de Global Foundries dans l'Etat de New-York ont atteint 1,4 Md$ (dont 655 M$ d'aides en cash) pour un investissement total de 4,6 Md$ et la promesse de création de 1 500 emplois (soit un million de dollars d'aides par emploi direct créé). En décembre dernier, Ajit Manocha, le CEO de GlobaFoundries, avait exhorté l’Union Européenne à se « réveiller » sous peine de voir sa base industrielle dans les semi-conducteurs disparaître. Manocha avait alors indiqué que « le défaut fondamental du raisonnement européen est que les responsables du Vieux continent se concentrent sur l’innovation et qu’il n’y a aucun focus sur l’industrie à Bruxelles». Il a visiblement été entendu. Reste à savoir si les 5 Md€ prévus sur cinq ans suffiront à assurer à la fois le volet recherche du plan et la nécessaire relance des implantations de "Fab" en Europe, sous peine de disparition définitive de la filière en Europe...