IBM et 3M collaborent pour faire des tours de silicium

IBM et 3M ont passé un accord pour développer des colles qui serviront à créer des tours assemblant jusqu’à 100 puces les unes sur les autres, pour former de véritables tours de silicium. Concrètement, d’après IBM, cette technologie permettra de rapprocher encore les liens entre les processeurs eux-mêmes, la mémoire et les composants réseaux. Et une telle brique de silicium pourrait ainsi être jusqu’à 1000 fois plus rapide que les composants actuels. Elles pourraient s’utiliser dans tous les composants informatiques : de la console de jeu et du smartphone à l’ordinateur PC classique et au serveur.

Par rapport aux tentatives actuelles de puces 3D, cette nouvelle technologie permettrait non seulement de lier électroniquement un plus grand nombre de composants entre eux, mais aussi de mieux dissiper la chaleur qu’ils produisent. La recherche d’IBM et de 3M vont porter sur le développement de nouveaux adhésifs capables de conduire « intelligemment la chaleur » et de l’éloigner le plus rapidement possible des circuits logiques.

Pour Bernard Meyerson, vice-président en charge de la recherche chez IBM, cet accord se veut très ambitieux : « nous pensons que nous pouvons faire avancer l’état de l’art en matière de packaging, et créer une nouvelle classe de semiconducteurs qui offrira plus de vitesses et de puissances tout en conservant une consommation électrique basse, un besoin clé de nombreux constructeurs. » Notamment dans une période où la consommation électrique et le ratio énergie/performance des datacenters sont au cœur des préoccupations des utilisateurs finaux. Selon le communiqué officiel, à la différence des technologies d’assemblages actuels en 3D qui s’appliquent puces par puces, les adhésifs que comptent développer IBM et 3D s’appliqueront à l’échelle de la galette de silicium entière, accélérant encore le rythme de production. 

Pour autant, cette colle miraculeuse n’est encore qu’ à l’état de projet. Le communiqué annonçant la collaboration entre 3M et IBM ne donne pas de dates exactes concernant la sortie des premiers composants issus de ce rapprochement. Une source anonyme a néanmoins laissé entendre à nos confrères du Register que les premières puces pourraient être disponibles en 2013.  IBM utiliserait déjà une colle 3M pour ses convertisseurs analogique/numérique en 3D.