Avec TSMC, Intel veut élargir les marchés accessibles à Atom
Pourquoi se limiter aux ultra-portables économiques ? Cette question semble avoir clairement dominé la réflexion qui a conduit Intel à s’associer à TSMC pour produire des systèmes complets intégrés à une puce unique (SoC), autour du cœur Atom. Un moyen d’ouvrir pratiquement ce cœur à de nouveaux marchés et d’étendre, au passage, l’emprise du x86. Avec, en ligne de mire, les smartphones, mais pas uniquement.
Intel et TSMC viennent de conclure un accord visant au portage des cœurs Atom du premier sur la plateforme SoC (System-On-Chip, comprendre système complet intégré sur une seul puce) du second.
A l’occasion d’une conférence téléphonique, Intel a précisé qu’il n’y aurait en aucun cas transfert de propriété intellectuelle ou de technologie : il s’agit principalement pour le fondeur d’utiliser la technologie de TSMC pour étendre le domaine d’application des cœurs de processeurs Atom, développé pour le marché des portables low cost, les netbooks.
Le marché de la téléphonie mobile et, en particulier, des smartphones apparaît comme une cible évidente, de même que celui des terminaux Internet mobiles (MID), après l’accord conclu avec LG Electronics en février dernier, à l’occasion du Mobile World Congress. Cet accord prévoit la collaboration des deux industriels pour le développement de MID basés sur l’architecture « Moorestown » d’Intel et la distribution Linux Moblin 2.0. Moorestown, c’est précisément une plateforme SoC intégrant un cœur Atom gravé en 45 nm, une puce graphique, des contrôleurs vidéo, mémoire et d’entrées/sorties.
Mais, en s’appuyant sur TSMC, Intel espère étendre le domaine d’application de ses cœurs Atom bien au-delà du seul marché de la mobilité. Vantant le rapport performances/consommation de ces cœurs, le fondeur indique vouloir « aller plus loin »… et viser les marchés de l’embarqué et de l’électronique grand public, notamment. L’annonce du partenariat avec TSMC s’est d’ailleurs accompagnée de celle du lancement des processeurs Atom Z5xx, des puces conçues pour l’embarqué (loisirs, automobiles, industrie, etc.).
ARM attaqué frontalement
Avec cet accord, Intel semble sur le point de raviver la guerre des architectures processeur, s’attaquant à des marchés dominés par les architectures ARM, voire, dans certains domaines, par l’architecture Power. Une manière d’aller chasser, sur des terres concurrentes, de nouveaux relais de croissance, dans ce qui ressemble à une attaque frontale d’ARM à l’heure où celui-ci ne cache plus son intérêt pour le marché des netbooks. Derrière ARM, des sociétés comme Freescale, Qualcomm et autre Texas Instruments peuvent également se sentir visées.
Reste de nombreuses interrogations, notamment sur la latitude qui sera laissée, par Intel, à ceux qui seront effectivement intéressés par SoC – c’est Intel qui commercialisera sous sa marque les puces produites en partenariat avec TSMC. De son côté, ARM laisse les intégrateurs tiers personnaliser leurs puces basées sur sa technologie. Le calendrier constitue un autre point d’interrogation : ni date de commercialisation, ni date de mise à disposition d’un kit de développement n’ont été avancées.
