L’université de Rochester conçoit le premier processeur en 3D

L’université de Rochester vient d’indiquer être parvenue à concevoir, produire et faire fonctionner à 1,4 GHz le premier processeur en trois dimensions. Baptisé « Rochester Cube », ce processeur revendique une organisation de ses composants définie en volume, et non pas en surface comme c’est le cas pour les puces traditionnelles. Dans un communiqué, Eby Friedman, professeur d’ingénierie électrique et informatique de l’université de Rochester, insiste sur le fait que le Cube de Rochester n’est pas non plus un simple empilement de plusieurs processeurs conçus à plat.

Il s’agit plutôt d’un processeur réorganisé en trois dimensions : chaque niveau du mille-feuille peut reprendre l’une des fonctions du processeur, généralement réparties en surface, qu’il s’agisse du cache, de l’APU (le coprocesseur arithmétique), du FPU, etc.

Le prototype testé a été gravé au MIT. Il exploite des trous entre les couches isolantes séparant chaque niveau d’électronique afin de permettre la communication entre les composants, un peu comme sur un circuit imprimé multi-couches.